1、能够自动化磨片，对磨片过程和样本研磨厚度进行数字化设定和自动测量控制。
2、可以修饰样本包埋块，为薄片切割做准备。
3、可以对薄切片进行抛光。达到染色或多种显微分析的要求。
主要技术指标
1、磨片最小厚度：5µm；
2、磨片最大尺寸：100×50mm；
3、磨片平台：变速磨盘；
4、样本固定方式：载玻片真空吸附
5、转速：10-200min-1
6、磨盘直径：300mm；
7、磨片控制方式：电子自动控制；
8、磨抛介质:磨砂纸、抛光纸；
9、磨抛纸直径：270-300mm
10、冷却方式：水冷却。
11、设备尺寸：800×800mm×600mm；
12、设备重量：90kg
13、电源：220V/50Hz/0.15KW/1.0A
附件展示：
上图依次为：1,AW110磨片自动测量控制器 2,磨抛介质 3,测厚千分尺 4,平整度检验尺
显著特点
1、非常适合研磨医学硬组织切片。
2、尤其专用于研磨带有嵌入物（金属、陶瓷、塑料、矿物质等）的医学组织切片。
3、极高的平整度和精确度。
4、厚度可设定，磨片力可调节，自动化磨片进程，数字显示。
5、安全性好，无噪音。
附件展示：
上图依次为：1,AW110磨片自动测量控制器 2,磨抛介质 3,测厚千分尺 4,平整度检验尺
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