1、能够自动化磨片,对磨片过程和样本研磨厚度进行数字化设定和自动测量控制。
2、可以修饰样本包埋块,为薄片切割做准备。
3、可以对薄切片进行抛光。达到染色或多种显微分析的要求。
主要技术指标
1、磨片最小厚度:5µm;
2、磨片最大尺寸:100×50mm;
3、磨片平台:变速磨盘;
4、样本固定方式:载玻片真空吸附
5、转速:10-200min-1
6、磨盘直径:300mm;
7、磨片控制方式:电子自动控制;
8、磨抛介质:磨砂纸、抛光纸;
9、磨抛纸直径:270-300mm
10、冷却方式:水冷却。
11、设备尺寸:800×800mm×600mm;
12、设备重量:90kg
13、电源:220V/50Hz/0.15KW/1.0A
显著特点
1、非常适合研磨医学硬组织切片。
2、尤其专用于研磨带有嵌入物(金属、陶瓷、塑料、矿物质等)的医学组织切片。
3、极高的平整度和精确度。
4、厚度可设定,磨片力可调节,自动化磨片进程,数字显示。
5、安全性好,无噪音。
附件展示:
上图依次为:1,AW110磨片自动测量控制器 2,磨抛介质 3,测厚千分尺 4,平整度检验尺